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          COB1313基板的分类

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          COB1313基板的分类

          发布日期:2019-04-25 作者:普朗克光电 点击:

          基板材质:

          铝基板:由铝基材、绝缘层和铜箔层组成。在铜箔层上进行线路制作和表面处理形成封装区域。

          铜基板:和铝基板类似,只是基材是铜材。铜具有更高的热传导速率,可制作比铝基板更大功率的COB1313光源

          陶瓷基板:采用陶瓷基材进行基板制作,陶瓷材质可为氧化铝、氮化铝或者玻璃材质(广义上说,玻璃是陶瓷的一种)等。陶瓷基板的线路制作工艺一般有两种:厚膜制程和薄膜制程。

          陶瓷基板的绝缘特性会比金属基板更容易通过耐压测试,氧化铝陶瓷基板中所含氧化铝成本可达96%甚至以上,和LED芯片衬底材料蓝宝石具有相接近的热膨胀系数,在高温情况下比金属基板具有更好的可靠性。

          氮化铝具有更高的导热系数,可制作高光通密度和高功率的产品。可是氮化铝颜色为灰色,不利于COB1313的光输出。

          玻璃基板的透明特性,通常会被用来做类似灯丝产品,形成360°全角度发光的特性。可是,玻璃导热系数低,不适宜制作大功率产品。


          基板工艺:

          压合基板:采用两种不同材质,中间辅助以胶片,通过压合工艺使之结合在一起的板材工艺。

          目前使用最普遍的为:基材为高反射铝,上层材料为BT材质。正装芯片固定在高反射铝上,可提高芯片侧光。通过铝基材可加快热量的传播,芯片到芯片的焊接方式,最终焊接到上层BT材质的线路上,实现了热电分离的结构。

          也由底部基材采用铜或者陶瓷的压合基板。

          注塑基板:

          通过注塑将金属基底和导电框架形成稳定的连接。可制作出热电分离和高功率的COB基板。所采用金属基底一般为铜。

          机械加工基板:

          在普通铝基板上,使用铣加工制做成封装区域。采用这种方法也可实现良好的导热和热点分离的结构特点。通过机械加工方式所形成的封装区域反射率不高,对芯片侧光收集的能力有限。且在机械加工过程中需要注意金属材料过热,金属特性对铣刀的影响等因素。在加工过程中加快刀速并辅助降温措施,可得到较好的封装区域。


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          相关标签:COB1313,LED光源COB,COB封装

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